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2020-04-28

晶圆形貌测量，晶圆测高，晶圆侧厚，晶圆轮廓扫描-立仪科技

晶圆形貌测量

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光谱共焦位移传感器D系列

全新结构设计 D系列采用全新结构设计，产品性能提高同时，体积大大减小，从而满足了更多安装空间限制的场景高效成本采用多功能小体积设计，仅需一个控制就可以最多支持8台测量探头同步工作，大大节约使用和空间成本极高采样频率 D系列最高可支持8通道同步采样通道之间的同步时间误差小于1ns 亚微米级分辨率极高分辨率可以轻松应对各种物体表面材质，即使是透明和漫反射面，也能准确分辨表面信息
光谱共焦位移传感器 D65A52 系列镜头

镜头：外径D最大设计角度A最大量程R *最小光斑直径S*(C50光纤)工作距离C分辨率 *总长L单位mm D65A52系列：直径65mm,角度±52°
光谱共焦位移传感器 D27A29 系列镜头

镜头：外径D最大设计角度A最大量程R *最小光斑直径S*(C50光纤)工作距离C分辨率 *总长L单位mm D27A29系列：直径27mm,角度±29°
光谱共焦位移传感器 D15A12 系列镜头

镜头：外径D最大设计角度A最大量程R *最小光斑直径S*(C50光纤)工作距离C分辨率 *总长L单位mm D8A15系列：直径15mm,角度±12°