随着3C产品外型设计的飞速更新，材料工艺的不断升级，近年来3C产品在加工制造过程中的自动化测量越来越多地使用光谱共焦传感器，光谱共焦位移传感器发挥了其独特的优势。立仪科技光谱共焦传感器已经被广泛应用于手机表面轮廓、手机芯片、中框段差、LOGO。段差、摄像头模组、以及涂胶缺陷等精密测量场景。

光谱共焦位移传感器玻璃轮廓扫描

在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量，从而研发出符合系统要求的器件。缺陷相关的故障成本高昂，从IC级别的数十美元，到模块级别的数百美元，乃至应用端级别的数千美元。因此，检测设备从设计验证到整个半导体制造过程都具有无法替代的重要地位。立仪科技光谱共焦传感器以其高分辨率、高精确度和稳定可靠的优势，在晶圆表面轮廓、芯片封胶检测和锡球引线焊接等精密测量应用中扮演着非常重要的角色。

模具是工业生产的基础工艺装备，被称为“工业之母”。模具应用领域广泛，75%的粗加工工业零件、50%的精加工零件由模具成型，绝大部分塑料制品也由模具成型。随着工业产品的结构设计越来越复杂，模具外形轮廓也日趋多样，几何形状日趋复杂，自由曲面占比不断增加。为此，对精密、复杂模具的制造、加工和尺寸检测也提出了更高的要求。

立仪光谱共焦位移传感器孔深测量

立仪科技光谱共焦传感器可检测任何材质和表面：包括镜面、玻璃、陶瓷、半导体、高光金属等表面均可进行纳米级测量；超高采样频率可用于生产线，替代人工并提高合格率，且测量范围极广，几乎无死角，可解决激光三角法测量无法回避的因表面材质变化或倾斜而导致测量误差等问题；可进行透明工件多层厚度的精确测量，也可用于实验室的2D轮廓测量、表面粗糙度测量，到工业在线检测、自动化控制等。

作为国家高新技术企业的立仪，以打造高规格的光谱共焦位移传感器并减少成本普及推广为志向，汇集在光谱共焦领域光学、机械、软件人才和合作伙伴昼夜奋战，数年磨一剑，开发出自主知识产权的精密光谱共聚焦位移传感器商业化产品系列，掌握核心技术，破除封锁弥补空白，并在原有基础上有大幅改进并申请了多项发明专利。