现如今，电子产品趋于多功能化、智能化和小型化，从消费电子到工业设备、军用武器系统等，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。随着信息技术进步和工业的快速发展，芯片技术工艺得以改进，高密度的BGA、芯片级封装以及有机层压板材料为基板的多芯片模块封装印制板成为市场热点，主要是由于其小型化、轻薄化的结构设计，兼顾其耐热散热性，以及能适应通讯高频高速化的需求。

　　立仪光谱共焦位移传感器优点：

　　1、分辨率高，自主知识产权，不受国外出口管制分辨率限制，立仪掌握核心技术，能按客户实际应用需求，灵活修改和调整设计。

　　2、测量角度大，φ82mm镜头达到镜面±60°的设计角度，非镜面表面±88°;均刷新世界记录。

　　3、背景干扰小，专利的分离通道光纤，解决困扰业界数十年的难题，比传统光纤干扰减少50%以上。

　　4、光强高，专利的棱镜光谱仪的产品，线性度进步200%以上，光能利用率进步200%倍以上。

　　5、规格覆盖广，目前已经覆盖0.1~25mm量程，从量程0.05~50mm可以非标定制。最小直径3.8mm。

　　6、稳定性好可靠性高：光学部分：测量镜头镜片全部点胶定死，抗震性好。

　　机械部分：控制器自带减震结构，将核心模块柔性地悬挂空中，减少外部震动，温度稳定性好漂移小。

　　光纤部分：连接器防呆设计，没有对准卡槽时螺纹锁不上防止没有插到位造成测量误差。

　　光谱共焦传感器应用于PCB检测的市场前景

　　PCB板平面度、厚度以及三维轮廓的精确测量成为业界的技术难题，尤其是PCB表面涂胶、焊锡、元件贴放等工艺流程中，材料既精细又复杂多样。在此背景下，高精密、适应光反射且可以解决多种复杂场景应用的光谱共焦传感器应运而生，赋予PCB外观检测更敏锐的“视觉”感知和更智能的数据处理“大脑”。

　　质检验过程中，除了要求外观尺寸无偏差、包装紧密、板边版面清洁之外，还需要确保导线通孔位置正常、丝印标记清晰、焊锡均匀等。就以PCB导线制作而言，现如今的细线路工艺，行业内基本能做到40-60μm的线宽，当导线出现更为细微的外观缺陷时，比如短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等，如何准确识别出这些精密的特征?这时候就需要借助光学检测设备。

　　光谱共焦传感器采用非接触式测量检测技术，相比较传统接触式检测方法更能避免产品外观的磨损、变型或出现异物等。光谱共焦技术涉及2D、3D视觉检测领域，可精确识别出PCB外形尺寸、轮廓和厚度，检测焊盘位置缺陷，BGA、管脚、焊点和元件是否缺失等，在PCB行业中具有广阔的市场应用前景。